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    常見問題與解決辦法

    材料脆化、撕裂/分層

    原因：低溫使基材/覆膜/膠層變脆，堆疊擠壓或搬運沖擊易開裂、分層。

    解決：優(yōu)先在產(chǎn)品標稱存儲溫區(qū)存放；改用耐低溫合成基材與低溫膠配方；少量堆疊（每摞不超過10片），置于硬質(zhì)盒內(nèi)并填充緩沖；搬運輕拿輕放，遠離叉車、風機等振動源。

    膠層失粘、粘貼不牢

    原因：低溫降低膠層初粘與持粘，表面結(jié)霜/凝露進一步削弱粘結(jié)。

    解決：按工況選用低溫膠/冷凍級膠；粘貼前清潔并干燥被貼表面，去除霜層；條件允許時在接近室溫下粘貼后再入低溫；必要時預加熱被貼表面至無霜。

    凝露/結(jié)冰，內(nèi)部元件失效

    原因：溫變導致結(jié)露，滲入密封結(jié)構(gòu)，使指示劑、玻璃管、電路等失效或誤觸發(fā)。

    解決：原包裝密封存放，內(nèi)置硅膠干燥劑并定期更換；溫變≥20℃時先在過渡區(qū)緩溫30–60分鐘，擦干外包裝再開封；關(guān)鍵部位可加保溫箱+伴熱（不超標稱上限），避免局部結(jié)冰。

    誤觸發(fā)（提前顯色/激活）

    原因：低溫下玻璃管/易碎元件更易因擠壓、沖擊、溫變氣壓變化破裂，或堆疊壓力過大。

    解決：嚴格控制存儲溫區(qū)，避免驟冷驟熱；直立存放（液體感應型），減少堆疊高度與重壓；遠離沖擊源與強振動設(shè)備；拆包與搬運時避免摔落、磕碰。

    可讀性下降（模糊/褪色/掃描失敗）

    原因：低溫下油墨/色帶脫落、覆膜開裂，或表面結(jié)霜/凝露遮擋。

    解決：采用耐低溫油墨與熱轉(zhuǎn)印色帶，加覆膜/頂涂；存儲時防凝露與結(jié)霜；讀取前先除霜并擦干表面，必要時用低溫適配掃碼設(shè)備。

    電子型標簽供電/傳感異常

    原因：低溫使電池容量/放電能力下降，傳感器漂移，電路板結(jié)露短路。

    解決：選用低溫耐受電池與元件；密封防潮，加裝保溫外殼；定期校準傳感與顯示；配備備用電池，在過渡區(qū)完成充電/更換。

    溫變沖擊，密封失效/滲漏

    原因：反復凍融與溫變導致密封件收縮、開裂，指示劑滲漏或環(huán)境雜質(zhì)侵入。

    解決：選用耐溫變密封結(jié)構(gòu)與材質(zhì)；減少頻繁進出低溫環(huán)境，設(shè)置緩溫過渡區(qū)；定期抽檢密封完整性，發(fā)現(xiàn)滲漏立即隔離報廢。

    通用存儲與操作要點

    溫濕度控制：優(yōu)先維持15–25℃、RH40%–60%；無法達標時用保溫箱+干燥劑+伴熱（不超標稱上限），并監(jiān)測箱內(nèi)溫濕度。

    包裝與堆放：保留原包裝，直立存放（液體感應型），少量堆疊，避免重壓與擠壓；遠離熱源、冷源出風口與強磁場。

    溫變過渡：進出低溫環(huán)境設(shè)置30–60分鐘緩溫，擦干外包裝再開封，防止凝露侵入。

    定期抽檢：按批次抽檢激活閾值、膠層粘性、可讀性與密封性，發(fā)現(xiàn)異常立即隔離并追溯同批次。